分立器件
分立器件
Discrete Device

Y1366NAY(MPSA44)-1.1 小信号通用三极管

★  Y1366NAY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率三极管

★  圆片尺寸:5英寸

★  利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA44

★  ICM=300mA,PCM=625mW(TO-92),Tj:-55-150℃

★  芯片尺寸:0.66×0.66(mm)2

★  压焊区尺寸   B区压焊尺寸:136×132.5(μm)2

                 E区压焊尺寸:122×191.5(μm)2

★  正面电极:铝,厚度4.5μm

★  表面钝化:SiN

★  芯片背极:背锡

    芯片背极为集电极,正面为基极和发射极见右图

★  芯片厚度:230±10(μm)

  划片道宽度: 50μm